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赛灵思ARM崛起和后Altera时代如何

2019-08-15 17:44:04来源:励志吧0次阅读

  英特尔和Altera传出收购消息以后,分分合合好几次。导致我买的股票上涨了5美元,我奖励自己吃了一顿麦当劳,但是这些消息对于被收购前的Altera可能更有价值。

  2008年1月16日,我在一次发布会上和英特尔的战略市场人员讨论过嵌入式市场。这更像是一场盘问,英特尔提出了一些开放性问题,如发展趋势、竞争格局,但是没有谈到收购,因为英特尔当时不对自己的信息做分享。我不经意提到了 SoC可重构 的概念,把一个FPGA设置在一个处理器附近可以加速后面的I/O速度,听完以后大部分人都互相对视,并做笔记,没有得到回应,更别提详细的构架问题。

  当时我确认英特尔已经在开始考虑这个问题了,甚至已经开始着手展开相关工作,或许是我的问题埋下了种子。两年半以后,在2010年的IDF上他们推出 Stellarton ,一颗45nm AtomE600处理器和一颗Altera FPGA封装在一起。

  2011年 月1日,赛灵思发布了Zynq-7000系列。他们采用了一个实际的嵌入式内核ARM-A9,并且紧密地集成了两个28nm器(处理器),包括加强型缓存端口之间的PL和PS。Artix-7或者 Kintex-7设备,逻辑单元28K到444K。最小的版本是225个引脚,1 X1 mm BGA,最大的900个引脚, 1X 1mm封装,I/O覆盖范围相当于双核速度。

  在这一轮竞争中赛灵思赢了,毫无疑问,结合IP(ARM加上他们自己的),制程(台积电),结构和封装,以及我们提到的Vivado软件。当时英特尔还没有发觉集成和小型封装,甚至夸克的内核。Altera经过深思熟虑后已经做出回应,基于ARM的SoC已经有了,但是和Zynq的市场占有率还是有一定差距,部分原因是制造商的能力问题,如:安富力的ZedBoard系列和Adapteva Parallela,部分原因是制程的问题。

  为了弥补工艺上的不足,Altera和英特尔抓住了201 年2月的14nm FinFET 工艺节点。FPGA是一个伟大的方式,它可以证明先进的工艺节点是有意义的。2014年 月,这项协议被扩展到覆盖多次拉丝系统封装。几个月之后,英特尔开始讨论Xeon部分,如Knights,与FPGA在芯片上加速落地,但不是Altera。目标是新的 工作负荷优化 服务器处理器。

  读者知道我们有时候会写关于 工作负荷优化 处理器的内容。这时候,问题变成了牛奶已经生产出来了为什么还要买牛?一年前我曾经写过,英特尔将会把技术进行授权,但是不会收购。因此,为什么英特尔以8.6倍的预估价格,抛出167亿美元收购Altera?让我很不解,我当时的预测是会以两倍预估价收购。

  这样就使得Altera的技术没有落入其它公司,如:AMD,AppliedMicro,博通,Cavium和高通,这些公司都采用64位ARMv8核的低功耗,高密度SoC,或者已经准备采用。同时,当博通以4.4倍预估价 70亿美金卖给安华高时,焦急的英特尔出手了。如果英特尔希望在数据中心的门口挡住ARM,这时出手时机最好。(但是,这里可能有另外的问题。Altera有一系列的军用客户,大概占22%-包括工业,军事和汽车。预计:英特尔拆分的子公司需要Altera的前国防商业监管机构批准交易。)

  同时,赛灵思发力他们的优势。201 年11月,他们的第一批UltraScale产品在台积电的20nm工艺下准备好了。2015年2月,他们宣布Ultrascale+在台积电16FF+工艺线上生产,并且开始讨论Zynq也进行升级。仅仅是升级还是低估了它们,因为Zynq UltraScale+ MPSoC是完全重新设计的,不只是包含一个,而是三个ARM IP核--应用处理单元配备双Cortex-R5核,图形处理器单元配备Mali-400MP。

  这不是完全嵌入式Soc。 至少在充实的配置上。最小的版本是484引脚,19X19mm封装,而最大的是1924引脚,45x45mm封装。他们的产品列表和选择指南讲述了整个来龙去脉。实际上,从上面的表可以看出大部分是针对基础设施的。

  一方面,我们还有新的,经过升级的Intel-Altera,也许用一个小的国防产品就可以满足这个应用,面向服务器和云服务。

  另一方面,我们有火爆的ARM构架芯片公司,有很大可能支持服务器和客户,移动或者嵌入式SoC。

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